Module laser couplé à fibre UV à haute puissance 405NM 805W pour l'imagerie directe

Conçu pour exceller dans les flux de travail industriels à enjeux élevés, ce module laser couplé à fibre UV de 405 nm épouse 80W à haute puissance avec une stabilité exceptionnelle de faisceau.

Avantages de base

Sortie UV puissante: une longueur d'onde de 405 nm associée à une puissance 80W offre une visualisation micro-détaillée nette et entraîne des réactions photoactives efficaces.

ModularZation: le module laser couplé à fibre de 405 nm 80wm intégré à un pilote et un logiciel de haute quantité. Assure une livraison de faisceau à faible perte et cohérente pour des performances inébranlables dans des courses industrielles étendues.

Caractéristiques du faisceau supérieur: Le module laser couplé à la fibre a un regroupement de fibres 105um.

Construction de qualité industrielle: le module laser couplé à fibre 805 nm 80WM construit avec des systèmes de refroidisseur d'eau. Résiste aux conditions difficiles comme les fluctuations de la température et les vibrations pour une durabilité à long terme dans des environnements exigeants.

Applications clés

LDI (Imagerie directe laser): révolutionne la fabrication d'électronique en permettant un transfert précis de motif de circuit à grande vitesse sur des PCB avec une précision au niveau du micron.

Lithography  (Systèmes de lithographie): alimente la définition de modèle de précision dans la production de semi-conducteurs, critique pour fabriquer des micropuces avancées avec des conceptions complexes.

Développement et exposition: traite les matériaux photosensibles avec une netteté exceptionnelle, assurant une rétention précise des détails dans la fabrication de photomastes et de microdisévices.

Durcissement UV: permet un durcissement rapide et uniforme des adhésifs, des revêtements et des encres, réduisant les cycles de production tout en assurant une liaison matérielle et une qualité de finition cohérentes.

Inspection des semi-conducteurs et PCB: détecte les défauts minuscules dans les plaquettes, les puces et les circuits, améliorant les taux de rendement dans la fabrication d'électronique à grande valeur.