Module Laser couplé à Fiber 10W 405nm, refroidissement par eau haute puissance pour Machine d'imagerie directe

Module laser couplé à fibre haute puissance 10 W 405 nm

Le module laser couplé à fibre haute puissance 10 W 405 nm à refroidissement par eau : une solution industrielle de pointe conçue pour un traitement de précision ultra-stable et à haut débit. Combinant l'absorption matérielle supérieure d'une longueur d'onde violette de 405 nm, une puissance continue de 10 W et un système de refroidissement par eau efficace, ce module fournit une énergie fiable et ciblée pour les applications industrielles exigeantes nécessitant un fonctionnement continu 24h/24 et 7j/7.

Avantages principaux (centrés sur le refroidissement par eau)

1. Refroidissement par eau efficace : fonctionnement ultra-stable à haute puissance

Système de refroidissement par eau dédié et contrôle précis de la température (20 °C ~ 28 °C), garantissant une température de jonction de la diode laser ≤ 65 °C pendant une sortie continue de 10 W.

Élimine la dérive thermique et la baisse de puissance courantes dans les modules refroidis par air, permettant ainsi une production industrielle ininterrompue (autonomie 24h/24 et 7j/7) sans dégradation des performances.

2. Longueur d'onde violette de 405 nm : optimisation de la précision et de l'absorption.

La longueur d'onde de 405 nm (tolérance de ± 5 nm) permet d'obtenir une absorption 3 à 8 fois plus élevée sur les photorésists, les métaux non ferreux (cuivre, aluminium) et les résines durcissables aux UV par rapport aux lasers IR 1 064 nm.

Permet un motif fin inférieur à 10 μm pour les PCB HDI et les micro-composants, tout en offrant une pénétration des matériaux de 50 μm à 80 μm, équilibrant précision et efficacité de traitement.

3. 10 W haute puissance

Sortie CW stable avec une faible fluctuation de puissance sur 24 heures, offrant une densité d'énergie ≥ 12 000 mW/cm² à l'extrémité de la fibre.

Réduit le temps de traitement par rapport aux modules 3W (par exemple, résine UV de 1 mm d'épaisseur durcie en ≤0,8 secondes contre 4 secondes) ; prend en charge les lignes de production à grande vitesse.

Applications clés

Transformation industrielle

• Imagerie directe laser sur PCB (LDI) : motif fin pour les cartes HDI, les substrats IC et les FPC flexibles avec des largeurs de ligne inférieures à 10 μm.

• Durcissement UV : durcissement à grande vitesse des encres UV, des adhésifs et des revêtements de protection dans l'assemblage électronique/automobile.

• Microfabrication : structuration de précision de polymères, de verre et de films minces pour les composants MEMS, microfluidiques et semi-conducteurs.

Fabrication avancée

• Impression 3D : source de lumière haute puissance pour imprimantes 3D SLA/DLP grand format, permettant un durcissement rapide de couches de résine épaisses (≥5 mm) avec des détails complexes.

• Traitement des matériaux : ablation laser, modification de surface (traitement hydrophile/hydrophobe) et dépôt de couches minces métalliques.

Recherche scientifique

• Recherche biomédicale : excitation de fluorescence, études de thérapie photodynamique (PDT) et imagerie cellulaire.

• Science des matériaux : tests de vieillissement des polymères, synthèse de nanomatériaux et spectroscopie de dégradation induite par laser (LIBS).