Comment le laser couplé à fibre UV 375 nm/405 nm est-il utilisé pour le LDI ?

Un laser couplé à une fibre UV 375 nm/405 nm est utilisé pour le LDI (Laser Direct Imaging) en transférant avec précision une image numérique directement sur un matériau photosensible, tel qu'un PCB. Le couplage par fibre dirige la lumière UV vers un scanner ou une tête d'impression, où elle est rapidement focalisée et déplacée sur le substrat, créant ainsi des motifs sans avoir recours à des masques physiques. La longueur d'onde spécifique (375 nm ou 405 nm) est choisie pour son absorption efficace par les matériaux d'imagerie utilisés dans les applications LDI.

Fonctions clés dans LDI

• Imagerie directe : le laser remplace la photolithographie traditionnelle en imprimant directement le motif sur la surface, ce qui réduit les étapes et le temps de traitement.

• Haute résolution : l'utilisation de lasers couplés à fibre monomode permet une génération de motifs fins de haute qualité, ce qui est crucial pour l'électronique moderne à haute densité.

• Contrôle précis : la fibre peut transmettre le faisceau à la tête d'impression, permettant un contrôle précis du mouvement et de la mise au point du laser, ce qui est essentiel pour une création précise de motifs.

• Application personnalisable : la conception couplée par fibre est compacte et facilement intégrée aux systèmes LDI existants, permettant des solutions flexibles et évolutives.

Qu'est-ce que l'imagerie directe au laser (LDI) ?

L'imagerie directe laser, communément appelée LDI, est une technique de pointe utilisée dans la fabrication de PCB pour créer des modèles de circuits très précis. Contrairement aux méthodes traditionnelles qui s'appuient sur des photomasques ou des films négatifs pour transférer les dessins sur une carte, LDI utilise un laser ultraviolet (UV) pour « écrire » directement le motif du circuit sur une couche photosensible du PCB. Ce processus est contrôlé par un logiciel sophistiqué, garantissant une précision jusqu'au niveau micrométrique.

L'élimination des masques physiques réduit non seulement le temps de production, mais minimise également les erreurs causées par un mauvais alignement ou le port du masque. LDI est particulièrement utile pour les cartes d'interconnexion haute densité (HDI), les circuits flexibles et les conceptions avancées requises pour la technologie 5G et les appareils IoT. En imaginant directement la conception, les fabricants peuvent obtenir des lignes et des espaces plus fins, souvent inférieurs à 50 micromètres, ce qui la rend idéale pour l'électronique miniaturisée.

Comment fonctionne le LDI dans la fabrication de PCB ?

Le processus LDI est à la fois fascinant et très efficace. Voici un aperçu étape par étape de son fonctionnement :

• Entrée des données de conception : la conception du PCB est téléchargée dans le logiciel du système LDI. Ce fichier numérique contient tous les détails du modèle de circuit, y compris les traces, les plots et les vias.

• Préparation du substrat : Le substrat PCB, généralement recouvert d'un matériau de réserve photosensible (photorésist), est chargé dans l'équipement LDI.

• Exposition laser : un faisceau laser UV, guidé par les données de conception numérique, balaye la couche de résine photosensible. Le laser expose des zones spécifiques de la résine, la durcissant ou la ramollissant selon qu'il s'agit d'une photorésine positive ou négative.

• Développement : Après l'exposition, la carte passe par un processus de développement chimique pour éliminer les zones non exposées (ou exposées, selon le type de résine) de la résine photosensible, révélant ainsi le motif du circuit.

• Gravure ou placage : les zones de cuivre exposées sont soit gravées, soit plaquées, selon l'étape de fabrication, pour former les traces finales du circuit.

Ce processus est incroyablement précis, avec des résolutions laser atteignant souvent 25 micromètres ou moins. Il permet également d'ajuster la conception en temps réel sans avoir besoin de créer de nouveaux masques, ce qui permet d'économiser du temps et des coûts de production.

Comment fonctionne le laser couplé à fibre UV

• Une diode laser UV (à 375 nm ou 405 nm) est connectée à une fibre optique.

• La fibre transmet la lumière laser à la tête d'impression ou au scanner du système LDI.

• La lumière est ensuite contrôlée avec précision par un système de balayage qui dirige le faisceau laser sur le substrat.

• Le faisceau expose le matériau photosensible, créant ainsi le motif souhaité.

• La longueur d'onde du laser est sélectionnée pour une absorption optimale par la couche photosensible du PCB ou d'un autre substrat.

Autres applications des lasers couplés à des fibres UV

Au-delà du LDI, ces lasers sont utilisés dans :

• Fabrication de plaques PCB

• Excitation fluorescente

• Traitement des matériaux

• Recherche biochimique

• impression 3D

Quel type de laser couplé à fibre UV BU-LASER possède :

Module de diode laser 405 nm de 300 mW à 3 W

Module de diode laser 375 nm de 200 mW à 500 mW

Module laser à couplage spatial 405 nm de 4 W à 12 W

Module laser à couplage spatial 375 nm avec 1 W-2 W

Module laser couplé à fibre 405 nm de 10 W à 150 W

Module laser couplé à fibre multi-longueurs d'onde 4 en 1 10-100W

BU-LASER fournit des lasers à diodes semi-conductrices de couleurs violette, cyan, bleue, verte, rouge et infrarouge (375 nm-1064 nm, puissance de sortie 1 mW-500 W, différents modes de faisceau et dimensions) pour mieux répondre aux besoins des clients pour différentes applications. Nous offrons également un service professionnel OEM et ODM ! Pour en savoir plus, veuillez nous contacter à song@bu-laser.com.